Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC)
Shares Outstanding as of 06/30/2025 Common Shares: 25,933,000,000 shares
investor.tsmc.com/english/fundamentals
Капитализация 17.07.2025г: NT$ 29,304.29 трлн= $996,247 млрд =Forward Р/Е 17,7
Общий долг на 31.12.2022г: NT$ 2,004.29 трлн = U$65,259 млрд
Общий долг на 31.12.2023г: NT$ 2,049.11 трлн = U$66,644 млрд
Общий долг на 31.12.2024г: NT$ 2,368.36 трлн = U$72,877 млрд
Общий долг на 31.03.2025г: NT$2,531.66 трлн = U$76,244 млрд
Общий долг на 30.06.2025г: NT$2,389,72 трлн = U$81,969 млрд
Выручка 2022г: NT$ 2,263.89 трлн = U$75,881 млрд
Выручка 6 мес 2023г: NT$ 989,474 млрд = U$32,396 млрд
Выручка 2023г: NT$ 2,161.74 трлн = U$69,298 млрд
Выручка 1 кв 2024г: NT$592,644 млрд = U$18,873 млрд
Выручка 6 мес 2024г: NT$1,266.15 трлн = U$39,695 млрд
Выручка 9 мес 2024г: NT$ 2,025.85 трлн = U$63,199 млрд
Выручка 2024г: NT$ 2,894.31 трлн = U$90,083 млрд
Выручка 1 кв 2025г: NT$839,254 млрд = U$25,526 млрд
Выручка 6 мес 2025г: NT$1,773.05 трлн = U$55,596 млрд
ASML Holding N.V.
Outstanding per 31 December 2024: 393,830,692 ordinary shares with nominal value EUR 0.09.
www.asml.com/en/investors/shares
Капитализация на 16.07.2025г: €260,834 млрд = Forward 1Yr. Р/Е 21,5
Общий долг FY22 – 31.12.2022г: €27,490 млрд
Общий долг FY23 – 31.12.2023г: €26,505 млрд
Общий долг FY24 – 31.12.2024г: €30,113 млрд
Общий долг 1 кв – 30.03.2025г: €27,978 млрд
Общий долг 6 мес – 29.06.2025г: €27,231 млрд
Выручка FY22 – 31.12.2022г: €21,173 млрд
Выручка 6 мес – 02.07.2023г: €13,649 млрд
Выручка FY23 – 31.12.2023г: €27,559 млрд
Выручка 1 кв – 31.03.2024г: €5,290 млрд
Выручка 6 мес – 30.06.2024г: €11,533 млрд
Выручка 9 мес – 29.09.2024г: €19,000 млрд
Выручка FY24 – 31.12.2024г: €28,263 млрд
Выручка 1 кв – 30.03.2025г: €7,742 млрд
Выручка 6 мес – 29.06.2025г: €15,433 млрд
Прибыль 6 мес – 04.07.2021г: €2,370 млрд
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
Выручка 6 мес 2022г: NT$ 1,025.22 трлн = U$35,725 млрд
Выручка 2022г: NT$ 2,263.89 трлн = U$75,881 млрд
Выручка 6 мес 2023г: NT$ 989,474 млрд = U$32,396 млрд
Выручка 2023г: NT$ 2,161.74 трлн = U$69,298 млрд
Выручка 1 кв 2024г: NT$592,644 млрд = U$18,873 млрд
Выручка 6 мес 2024г: NT$1,266.15 трлн = U$39,695 млрд
Выручка 9 мес 2024г: NT$ 2,025.85 трлн = U$63,199 млрд
Выручка 2024г: NT$ 2,894.31 трлн = U$90,083 млрд
Выручка 1 кв 2025г: NT$839,254 млрд = U$25,526 млрд
Выручка 6 мес 2025г: NT$1,773.05 трлн = U$57,426 млрд
Hsinchu, Taiwan, R.O.C. – July 10, 2025 – TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM, Mexico: TSMN, Buenos Aires: TSM, São Paulo: TSMC34, Vienna: TSFA, Stuttgart: TSFA) крупнейший в мире специализированный литейный завод по производству полупроводников. Компания производит, упаковывает, тестирует и продает интегральные схемы и другие полупроводниковые устройства. Крупными клиентами компании являются: HiSilicon, MediaTek, Huawei, Realtek, AMD, NVIDIA, Qualcomm, ARM Holdings, Altera, Xilinx, Apple, Broadcom, Conexant, Marvell, Intel.
Qualcomm Inc. (QCOM) опубликовала отчёт за 2 квартал финансового 2025 г. (2Q FY25), закончившийся 30 марта. Выручка выросла на 17% до $11 млрд. Скорректированная выручка (non-GAAP) выросла на 15% до $10,8 млрд. Средняя собственного прогноза компании была $10,6 млрд. Скорректированная чистая прибыль в расчёте на 1 акцию с учётом возможного размытия (non-GAAP diluted EPS) составила $2,85 против $2,44 во 2Q FY24. Аналитики, опрошенные LSEG (Refinitiv), в среднем ожидали non-GAAP выручку $10,66 млрд и diluted EPS $2,82.
Компания завершила квартал с $7 млрд в денежных средствах и эквивалентах. Соотношение «Чистый долг / LTM EBITDA» меньше 1.
За 1 полугодие финансового 2025 г. GAAP выручка подскочила на 17,2% до $22,65 млрд. Скорректированная выручка (non-GAAP) составила $22,5 млрд, что на 16,56% выше, чем годом ранее. Non-GAAP diluted EPS $6,26 против $5,19 годом ранее.
Сегменты. Выручка подразделения Qualcomm CDMA Technologies (QCT) подскочила на 18% до $9,5 млрд. Это основной дивизион, в рамках которого отражены доходы от создания, производства и продажи чипов. Выручка направления Qualcomm Technology Licensing (QTL) составила $1,32 млрд, без изменений в сравнении со 2Q FY24. В рамках данного сегмента отражены доходы от лицензий.
16 апреля до открытия рынков ASML Holding N.V. (ASML) отчиталась за 1 квартал 2025 г. (1Q25). Чистая выручка взлетела на 46,3% до €7,74 млрд. Чистая прибыль выросла почти в 2 раза и достигла €2,35 млрд. Чистая прибыль на 1 акцию (diluted EPS) составила €6 против €3,11 в 1Q24. Валовая рентабельность (gross margin) 54% в сравнении с 51% годом ранее.
Согласно LSEG (Refinitiv), аналитики в среднем прогнозировали выручку €7,8 млрд и чистую прибыль €2,3 млрд. Собственный прогноз ASML по выручке был €7,5 — €8 млрд.
Продажи EUV и DUV систем подскочили на 44,7% до €5,7 млрд. В выручке отражена продажа 77 шт. литографических систем против 70 шт. годом ранее. Сервисная выручка взлетела на 51% до €1,54 млрд.
По итогам квартала чистые заказы (net bookings) на системы прибавили 9% и составили €3,94 млрд. Согласно LSEG, аналитики ожидали €4,89 млрд.
Компания закончила квартал с €9 млрд в денежных средствах. Чистый долг отрицательный. Операционный денежный поток отрицательный -€59 млн в сравнении с также отрицательным -€252 млн в 1Q24.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC)
Shares Outstanding as of 03/31/2025 Common Shares: 25,933,000,000 shares
investor.tsmc.com/english/fundamentals
Капитализация на 17.04.2025г: NT$ 21,965.25 трлн = $676,073 млрд = Forward 1Yr. Р/Е 17,7
Общий долг на 31.12.2022г: NT$ 2,004.29 трлн = U$65,259 млрд
Общий долг на 31.12.2023г: NT$ 2,049.11 трлн = U$66,644 млрд
Общий долг на 31.12.2024г: NT$ 2,368.36 трлн = U$72,877 млрд
Общий долг на 31.03.2025г: NT$2,531.66 трлн = U$76,244 млрд
Выручка 2022г: NT$ 2,263.89 трлн = U$75,881 млрд
Выручка 1 кв 2023г: NT$ 508,633 млрд = U$17,567 млрд
Выручка 6 мес 2023г: NT$ 989,474 млрд = U$32,396 млрд
Выручка 9 мес 2023г: NT$ 1,536.21 трлн = U$49,674 млрд
Выручка 2023г: NT$ 2,161.74 трлн = U$69,298 млрд
Выручка 1 кв 2024г: NT$592,644 млрд = U$18,873 млрд
Выручка 6 мес 2024г: NT$1,266.15 трлн = U$39,695 млрд
Выручка 9 мес 2024г: NT$ 2,025.85 трлн = U$63,199 млрд
Выручка 2024г: NT$ 2,894.31 трлн = U$90,083 млрд
Выручка 1 кв 2025г: NT$839,254 млрд = U$25,526 млрд
Президент США Дональд Трамп заявил, что на следующей неделе объявит о новых тарифах на импортные полупроводники, а в ближайшие месяцы пошлины могут распространиться и на смартфоны, ноутбуки и другую электронику. По словам Трампа, для некоторых компаний будут предусмотрены «гибкие условия», но он подчеркнул, что США должны наращивать собственное производство чипов и электронных компонентов.
Заявление президента совпало с объявлением о начале расследования в сфере нацбезопасности по всей цепочке поставок электроники. Это, по сути, означает, что сделанные ранее исключения для высокотехнологичной продукции из Китая могут быть отменены. Министр торговли Говард Лютник уточнил, что «особые тарифы» на электронику вступят в силу через месяц-два.
Рынки отреагировали резкими колебаниями: индекс S&P 500 уже потерял более 10% с момента вступления Трампа в должность. В ответ на действия США Китай повысил тарифы до 125% и сообщил, что оценивает последствия новых ограничений.
На этой неделе в журнале Nature китайские учёные опубликовали работу, в которой сообщили о выходе за пределы кремния при производстве чипов. Полноценный 32-битный RISC-V-процессор был изготовлен на слое полупроводника толщиной в одну молекулу — не более 1 нм. Но что самое важное — производство не требует EUV-сканеров и обходится доступным Китаю литографическим оборудованием.

Источник изображения: Nature 2025
Около 20 лет исследователи занимаются графеном как материалом, который может вывести производство микросхем на новый уровень производительности и эффективности. Однако графен в чистом виде — это проводник. Изготовить с его помощью транзисторы, например с использованием нанотрубок, — почти как сварить пресловутую кашу из топора: необходимо множество других ингредиентов и процессов. Проблему мог бы решить атомарно тонкий полупроводник, но такие пока не открыты. Зато ряд молекул полупроводников может располагаться тонким слоем, близким к толщине отдельных атомов. Одной из таких молекул является дисульфид молибдена (MoS₂). За счёт гексагональной молекулярной структуры слой MoS₂ не толще 1 нм.