Чипы 2025

Аналитическая компания IDC утверждает, что искусственный интеллект и высокопроизводительные вычисления (HPC) будут стимулировать рост производства передовых чипов, 2-нм технологий и упаковки, что изменит полупроводниковую индустрию в 2025 году. Согласно последнему отчету IDC, ожидается, что в 2025 году основные рынки приложений, начиная от облачных центров обработки данных и заканчивая конкретными отраслевыми сегментами, претерпят модернизацию, что ознаменует новый бум в полупроводниковой промышленности. Мировой спрос на искусственный интеллект и высокопроизводительные вычисления продолжит расти, увеличившись более чем на 15% в следующем году.

IDC также прогнозирует восемь основных тенденций на рынке полупроводников в 2025 году: Стремительный рост, основанный на ИИ, продолжится и в следующем году Мировой рынок полупроводников, по прогнозам, вырастет на 15% в 2025 году.

Ожидается, что сегмент оперативной памяти вырастет более чем на 24%, в основном за счет растущего распространения продуктов высокого класса, таких как HBM3 и HBM3e, которые необходимы для ускорителей искусственного интеллекта, а также нового поколения HBM4, которое, как ожидается, будет представлено во второй половине 2025 года.

Ожидается, что сегмент, не связанный с памятью, вырастет на 13%, в основном из-за высокого спроса на усовершенствованные узловые микросхемы для серверов искусственного интеллекта, высококачественные микросхемы для мобильных телефонов и WiFi7.Ожидается, что рынок микросхем для зрелых узлов восстановится благодаря оживлению на рынке бытовой электроники. Рынок микросхем для проектирования в Азиатско-Тихоокеанском регионе набирает обороты, и в 2025 году ожидается рост на 15% Линейки продуктов Asia-Pacific IC design богаты и разнообразны, и их можно использовать по всему миру, включая точки доступа для смартфонов, SoC для телевизоров, OLED DDIC, LCD TDDI, WiFi, PMIC, MCU, ASIC и другие необходимые микросхемы. По мере стабилизации уровня запасов, увеличения спроса на персональные устройства и распространения вычислений с использованием искусственного интеллекта на широкий спектр приложений общий спрос на разработку микросхем будет расти. TSMC продолжит доминировать в отрасли foundry 1.0 и foundry 2.0 Согласно традиционному определению Foundry 1.0, доля TSMC на рынке, по прогнозам, будет неуклонно расти с 59% в 2023 году до 64% в 2024 году и 66% в 2025 году, что значительно опередит таких конкурентов, как Samsung, SMIC и UMC. Доля TSMC на рынке Foundry 2.0 (включая литейное производство, производство IDM без памяти, упаковку и тестирование, а также производство фотошаблонов) в 2023 году составила 28%.

Ожидается, что в связи со значительным увеличением спроса на передовые узлы, управляемые искусственным интеллектом, доля TSMC на рынке Foundry 2.0 будет быстро расти в 2024 и 2025 годах, демонстрируя всестороннее конкурентное преимущество как в традиционных, так и в современных отраслевых структурах. Высокий спрос на усовершенствованные узлы и ускоренное расширение литейного производства Рост производства современных узлов (менее 20 нм) ускоряется из-за спроса на искусственный интеллект. TSMC продолжает выпускать не только 2- и 3-нм узлы на Тайване, но и 4/5-нм узлы в США, которые вскоре будут запущены в массовое производство. Samsung совершенствует свои 2-нм технологии в Хвасоне, Корея, используя свой опыт выхода на первое поколение GAA. Тем временем Intel в рамках своего нового стратегического плана сосредоточена на разработке 18A-процессов и стремится привлечь больше внешних заказчиков в ближайшие годы. В целом, по прогнозам, в 2025 году производство пластин будет увеличиваться на 7% в год, при этом мощность передовых узлов будет увеличиваться на 12% в год.

Ожидается, что средний уровень использования производственных мощностей останется выше 90%, а бум производства полупроводников, основанных на искусственном интеллекте, продолжится. Рынок зрелых узлов набирает обороты, и коэффициент использования производственных мощностей превышает 75% Зрелые узлы (22-500 нм) имеют широкий спектр применений, охватывающих бытовую электронику, автомобилестроение, промышленное управление и другие сегменты промышленности.

Ожидается, что в 2025 году спрос улучшится после коррекции в этом году и переизбытка предложения, вызванного потребительской электроникой и спорадическим пополнением запасов в автомобильном секторе и секторе промышленного контроля.

Ожидается, что в 2024 году средний коэффициент использования мощности 8-дюймовых узлов увеличится с 70% до 75%, в то время как средний коэффициент использования мощности 12-дюймовых зрелых узлов превысит 76%.

Ожидается, что в 2025 году загрузка литейных мощностей увеличится в среднем на 5 процентных пунктов. 2025 год станет решающим для 2-нм технологии Поскольку все три крупнейших производителя пластин приступают к массовому производству 2-нм пленок, 2025 год станет решающим для 2-нм технологии. TSMC активно расширяет свои заводы в Синьчжу и Гаосюне, которые, как ожидается, начнут массовое производство во второй половине года. Ожидается, что Samsung, следуя прошлым тенденциям, начнет производство раньше, чем TSMC. Intel сосредоточится на 18A, у которой уже есть внутренняя сеть доставки питания BSPDN, которая находится в стадии стратегической корректировки. Три вышеперечисленных крупных игрока столкнутся с критическими проблемами оптимизации производительности, энергопотребления и затрат на единицу площади с помощью 2-нм технологии. В частности, 2-нм технология одновременно запустит массовое производство ключевых продуктов, таких как точки доступа для смартфонов, чипы для майнинга, ускорители искусственного интеллекта и т.д. К тому времени показатели доходности каждой компании улучшатся, а темпы расширения производства станут предметом пристального внимания рынка. Реорганизация индустрии упаковки и тестирования принесет огромную пользу Китаю и Тайваню Под влиянием геополитики глобальная индустрия упаковки и тестирования претерпевает изменения.

Руководствуясь политикой “суверенитета полупроводников”, мощности литейного производства в Китае продолжают расти, и параллельно развивается индустрия OSAT, которая занимается переработкой, формируя полноценную производственную экосистему. Тайваньские производители, тем временем, демонстрируют другую сторону своих промышленных преимуществ, не только ускоряя наращивание производственных мощностей на Тайване и в Юго-Восточной Азии, но и активно внедряя передовые технологии упаковки для чипов искусственного интеллекта.

В 2025 году доля Китая на рынке упаковки и тестирования продолжит расти, в то время как тайваньские игроки будут наращивать свои преимущества на рынке высококачественных чипов, таких как графические процессоры искусственного интеллекта.

Ожидается, что в 2025 году общая индустрия упаковки и тестирования вырастет на 9%. Усовершенствованная упаковка: макет FOPLP и удвоение производства CoWoS Поскольку требования к функциональности и эксплуатационным характеристикам полупроводниковых пластин продолжают повышаться, передовые технологии упаковки приобретают все большее значение. Начиная с 2025 года FOPLP будет стремительно развиваться. В настоящее время он в основном основан на технологии изготовления стеклянной основы, которая применяется для PMIC, RF и других аналоговых микросхем меньшего размера.

Ожидается, что после нескольких лет накопления технологий FOPLP сможет выйти на рынок чипов искусственного интеллекта, который требует большей площади упаковки, и внедрять продукты на основе стекла с более высоким технологическим порогом. Кроме того, благодаря спросу со стороны заказчиков высокопроизводительных вычислений, таких как NVIDIA, AMD, AWS, Broadcom и поставщиков облачных услуг (CSP), производственные мощности TSMC по производству CoWoS продолжают увеличиваться с 330 000 устройств в 2024 году до 660 000 устройств в 2025 году, что составляет ежегодный прирост в 100%, при этом линейка продуктов CoWoS-L увеличивается на 470% в год в качестве основной движущей силы.

На этой волне расширения производства у тайваньской цепочки поставок оборудования, включая оборудование для мокрого травления, дозирования, сбора кристаллов и другие ключевые поставщики технологического оборудования, появится больше возможностей для роста. Таким образом, IDC прогнозирует значительный двузначный рост мировой полупроводниковой промышленности в 2025 году, но выделяет такие ключевые проблемы, как геополитические риски, экономическая политика, изменение спроса и новые производственные мощности.