Ну, рабочий день закончен, поэтому как-то так.
1. Критический дефицит мощностей 3-нм и передового упаковывания (Advanced Packaging)
Конкуренция ИИ-гигантов превратилась в «гонку вооружений в цепочках поставок». Переход ИИ-чипов с 4-нм на 3-нм спровоцировал дефицит фабов SMC (далее фабы — сверхтехнологичный завод по непосредственному производству полупроводниковых микросхем (чипов)).
Острым бутылочным горлышком стал жесткий дефицит мощностей для 2.5D/3D-компоновки (архитектуры CoWoS, EMIB). Для преодоления барьера используются даже астрономические технологии волнового фронта для оптического контроля подложек.
2. Взрывной рост и дефицит памяти DRAM, NAND и HBM
EИсходя из радикального пересмотра прогнозов аналитиков (в частности, Omdia): в 2026 году ожидается беспрецедентный рост выручки сегмента памяти.
Фокус производителей на сверхдорогой высокополосной памяти (HBM) для ИИ усугубил дефицит стандартных чипов DRAM и NAND для серверов, что привело к резкому скачку цен на коммерческом рынке.