Что мы обсуждали с аналитиками СберИнвестиции на вебинаре:

Финансовые результаты компании:

🔸Выручка + 23% год к году до 44 млрд рублей
🔸EBITDA — на 28% до 11 млрд рублей
🔸Чистая прибыль, приходящаяся на акционеров, — на 67% до 8 млрд рублей/

Драйверами роста стали два из трех наших ключевых сегментов:

🔸ЭКБ (+20% г/г), в том числе за счет запуска новых мощностей в Зеленограде и Воронеже. Этот сегмент остается наиболее маржинальным (рентабельность по EBITDA – 27%
🔸Точное машиностроение (111% г/г).

В приоритетах развития:

🔸завершение проекта по созданию серийного производства силовой микроэлектроники в Зеленограде, расширение производства металлокерамических корпусов и создание кристального производства силовых транзисторов на нитриде галлия,
🔸в сегменте блоков и модулей — создание аппаратуры с более высокой добавленной стоимостью и использованием нашей ЭКБ. Мы уже запустили несколько проектов – разработку и производство блоков питания и разработку универсального модуля усилителя радиосигнала – которые должны дать эффект на рентабельность сегмента выше текущего уровня в 17% уже по итогам 2025 года, 

Открываем рабочий месяц встречей с аналитиками СберИнвестиций и детальным разговором о финансовых результатах и планах компании.

Где: сообщество СберИнвестиции в ВКонтакте

Когда: 4 июня

В конце месяца встречаемся на площадке СМАРТЛАБ в Петербурге. Приходите знакомиться в 11.30 в зал «Павловск» и задавайте свои вопросы.

Где: Отель «Санкт-Петербург», Пироговская набережная, 5/2, Санкт-Петербург

Когда: 28 июня

Совет директоров принял решение рекомендовать выплату дивидендов акционерам компании из расчета 0,35 коп. на акцию или 3,5 руб. на лот из 1000 акций.

Когда выплаты?

Общему собранию акционеров предложено установить 14 июля как дату закрытия реестра акционеров, имеющих право на получение дивидендов за прошлый год, и провести выплаты в два этапа:

До 28 июля – номинальным держателям и доверительным управляющим, относящимся к профессиональным участникам рынка, зарегистрированным в реестре акционеров,

До 18 августа – остальным акционерам, зарегистрированным в реестре.

 

Решение должно быть утверждено Общим собранием акционеров 24 июня 2025 года.

📢 В апреле мы провели первую в этом году встречу с банковскими аналитиками и рассказали о проектах, которые запустили в прошлом или намерены реализовать в этом году. Один из них – запуск производства серверных блоков питания.

✍️ Проект – часть нашей стратегии по развитию направления блоков и модулей. Она предполагает создание в контуре «Элемента» предприятий, формирующих цепочку создания продукции от разработки решений на базе собственной ЭКБ до вендора конечного оборудования. Такой подход дает возможность Группе перейти от производства ЭКБ на начальном переделе к созданию продукта с более высокой добавочной стоимостью. Наша цель – кратно увеличить долю сегмента в выручке.

Где здесь спрос?

Компании-производители оценивают рынок российского серверного и телекоммуникационного оборудования в 150-170 тысяч штук в год. Каждому серверу необходимо до 2 блоков питания. Это гарантирует надежное электроснабжение серверного оборудования и высокую отказоустойчивость. То есть ежегодно рынку необходимо до 340 тыс. блоков электропитания.

Оператор мобильной связи Т2 успешно протестировал SIM-карту Микрона.

✍️ Как проходило тестирование?

Т2 разработал специальную систему тестирования, предполагающую проверку SIM-карты на всех уровнях. Далее – оператор провел многочисленные тесты эксплуатации SIM-карты, которые предусматривали самые разные сценарии обмена данными между устройствами.

Результат: технически SIM-карта для M2M-устройств полностью соответствует требованиям Т2 и гарантирует стабильную работу на действующей сети оператора. 

✍️ Что дальше?

Прохождение сертификации, подтверждающей возможность применения SIM-карты в системах криптозащиты и доверенных сетях связи, и фактическая готовность запустить производство в промышленных объемах.

☝️ Но это еще не все…

О планах провести тестирование SIM-карты Микрона для применения в продуктах оператора госинфосистемы «ЭРА-ГЛОНАСС» мы объявили на выставке ExpoElectronica, которая сейчас проходит в Москве.

Познакомиться с продукцией предприятий Группы «Элемент» и новыми технологическими разработками можно на нашем стенде B5013 в «Крокус Экспо», павильон 3.

Чистая прибыль Группы увеличилась на 56%! Выручка достигла 44 млрд рублей. 

Сегодня мы опубликовали результаты Группы по МСФО за прошлый год.

• Выручка Группы +23% до44 млрд рублей,
• EBITDA + 28% до 11 млрд рублей.
• Чистая прибыль — 8,3 млрд рублей. Рост на 56% г/г.
• Чистый финансовый долг сократился до 2,1 млрд. рублей. Соотношение чистого долга к EBITDA уменьшилось до 0,2х.

А еще: мы продолжаем инвестировать в развитие бизнеса. В активе прошлого года – несколько реализованных проектов по расширению производственных мощностей и запуску новых линий по корпусировке микросхем в пластик.

Мы уже представили первые установки отечественного оборудования для производства микроэлектроники и продолжаем работать над созданием новых.  

Мы сформировали в контуре Группы направление по разработке модулей и блоков для телекоммуникационного оборудования, вычислительной техники и электрозарядных станций. Планируем запустить серийное производство силовых модулей для быстрых ЭЗС уже до конца года и готовимся рассказать о новых проектах.

✍️ На этапе предварительных испытаний по большинству технологических процессов она показала результаты на уровне зарубежных аналогов. 

На заметку: в периметре Группы развитием направления по созданию отечественной линейки оборудования занимается «Нанотроника». Непосредственным разработчиком установки является НИИ точного машиностроения (НИИТМ).

Что такое плазмохимическое осаждение или ПХО?

Процесс плазмохимического осаждения (ПХО) – это процесс создания тонкой, как правило, диэлектрической пленки на поверхности кремниевой пластины. Этот слой выполняет функцию изолятора для разных составных частей микросхемы.

Что представляет собой установка?

Это опытный образец для обработки кремниевых пластин диаметром 300 мм, который также можно адаптировать для работы с пластинами 200 мм.

☝️ Такая конфигурация позволяет тестировать работу установки на микроэлектронных производствах с учетом действующих технологических процессов и обеспечить своевременную подготовку к переходу на работу на ⌀ 300 мм пластинах.