Huawei сообщила о прорыве в разработке микрочипов на фоне санкций США

ШАНХАЙ/ПЕКИН, 25 мая (Рейтер) — Huawei Technologies сообщила в понедельник, что через пять лет будет производить передовыеполупроводники с использованием ‌новой технологии, что подчеркивает стремление Пекина нивелировать последствия санкций США, осложнивших Китаю создание высокотехнологичных микрочипов. На посвященном полупроводникам ​симпозиуме в Шанхае ​Huawei объявила, ​что ее передовые ⁠микрочипы к 2031 году ‌будут иметь плотностью транзисторов, эквивалентную ‌техпроцессу в 1,4 нанометра, но не предоставила независимых данных ​о производительности.

Этот целевой уровень важен: в ‌основном считается, что наиболее продвинутыеподтвержденные возможности Китае в производстве ​микрочипов находятся на уровне примерно 7 нанометров, в ‌то время как техпроцесс в 1,4 нанометра, как ожидается, будет близок к мировому ​технологическому фронтиру ​к концу десятилетия.

При ‌этом широко считается, что Китаю вряд ли ​удастся достичь такого уровня только за счет традиционного производства, поскольку Вашингтон ограничил ему доступ к передовому литографическому оборудованию и другим ключевым технологиям в полупроводниковой сфере. Тайваньская TSMC — крупнейший в мире производитель самых передовых микрочипов, ​в настоящий ⁠момент использует технологию производства полупроводников с топологией 2 нанометра и в 2028 ‌году планирует начать массовое производство ‌микрочипов на техпроцессе 1,4 нанометра.