Финдир Intel Джордж Дэвис, техконфа с Deutsche Bank, кратко:
1. Intel не будет жалеть денег, чтобы догнать конкурентов в технологической сфере в ближайшие годы.
2. Контрактный бизнес не потребует капитальных вложений (все бабки пойдут в улучшение тех. процесса).
3. Отставание во внедрении EUV-литографии станет преимуществом, поскольку позволит учесть опыт и ошибки соперников. Рассчитываем догнать конкурентов к середине десятилетия (2025 год).
4. Рассчитываем на собственные силы, но и от субсидий государства отказываться не станем.
Value, В 2025 году литографические машины уже усовершенствованные могут появиться — опять догонять придётся.
khornickjaadle, они и начнут «догонять» с усовершенствованных.
Value, Если свою машину сделают, то круто будет.
khornickjaadle, нет, машины делает только ASML.
Value, А-а, понял, посмотрят, как TSMС будет выполнять контрактное производство компонентов и решат, стоит ли машины эти покупать.
khornickjaadle, так уже видно как TSMC выполняет. Наоборот, заказали первую EUV High-NA машину. Получат, ориентировочно в 2023 году.

Финаме
БКС Мир Инвестиций







