Список проголосовавших за комментарий "Владимир Г., С ленево тоже не все так гладко. Ребятки любят компаунда нафигачить под BGA с разным коэффициентом теплового расширения онного и припоя, коим прилеплен чип. В результате на хорошем прогреве со временем чипы отрывает от платы (а при ремонте при необходимости снять один чип приходится снимать все). Т.ч. там надо брать что-то холодное и не игровое или с хорошим охладом (от 4.5 кг). + Стремный момент с распайкой оперативы на плату (хз где их такому научили, но это точно не в плюс)."