Список проголосовавших за комментарий "vyzei, в смысле — <strong>манагеру</strong>? <img smile="rofl"/>Доверять надо <strong>документации производителей</strong>, а не болтовне.Ну и по поводу подложек — вот на <a href="/r.php?u=https%3A%2F%2Fhabr.com%2Fru%2Fpost%2F156049%2F&s=2568888543">Хабре ликбез</a>:<blockquote><strong>Тяжелые заряженные частицы (ТЗЧ) — протоны, альфа-частицы и ионы больших энергий</strong><br/> Это самая большая проблема космической электроники — ТЗЧ имеют такую высокую энергию, что «пробивают» микросхему насквозь (вместе с корпусом спутника), и оставляют за собой «шлейф» заряда. В лучшем случае это может привести к программной ошибке (0 стать 1 или наоборот — single-event upset, SEU), в худшем — привести к <a href="/r.php?u=http%3A%2F%2Fen.wikipedia.org%2Fwiki%2FLatchup&s=3729035357">тиристорному защелкиванию</a> (single-event latchup, SEL). У защелкнутого чипа питание закорачивается с землей, ток может идти очень большой, и привести к сгоранию микросхемы. Если питание успеть отключить и подключить до сгорания — то все будет работать как обычно.<br/> ...<br/> Бороться с защелкиванием можно несколькими способами:<br/> <br/> 1) Следить за потребляемым током, и быстро передергивать питание<br/> 2) Использовать микросхемы на сапфировой подложке (Silicon-on-sapphire, SOS, в более общем виде Silicon-on-insulator, SOI) — это исключает формирование биполярных паразитных транзисторов и соответственно защелкивание. Программные ошибки тем не менее все равно могут быть. <strong>Пластины кремний-на-сапфире стоят дорого, обрабатывать их сложно, и они имеют ограниченное применение в гражданском секторе — соответственно производство получается дорогим.</strong><br/> 3) Использовать так называемый triple-well процесс — он также очень сильно снижает возможность защелкивания микросхемы за счет дополнительной изоляции транзисторов pn-переходом, но не требует каких-то особенных пластин или оборудования и соответственно само производство намного дешевле кремния на сапфире.</blockquote>"